光电催化是光催化与电催化的结合，可将两种技术的优点大化体现。 

基于半导体材料的光电催化反应池主要包含四个部分： 

1. 光电极：也称工作电极，是光电催化反应池中的核心部件，由用于捕获光能量的半导体材料构成。 

一般情况下，将n型半导体薄膜/导电基底称为光阳极，p型半导体薄膜/导电基底称为光阴极。 

常见的光电极制备方式是将光电极半导体材料附着于氧化铟锡（ITO）或掺氟氧化锡（FTO）等有着较低功函数的透明导电氧化物镀膜玻璃上，将光电极夹持在所示的电极夹具上使用。 

2. 对电极：若只研究单一光阳极或光阴极时，需要引入对电极来充当另一半的半反应场所。对电极通常选用具有良好电荷传输性能和较低反应过电势的材料，一般为Pt电极

3. 参比电极：为确保施加在光电极上的电位准确稳定，通常会加装参比电极，将整个光电催化反应池构建成三电极体系。参比电极可选择Ag/AgCl电极、Hg/Hg2Cl2电极或Hg/HgO电极，

4. 适当的电解质溶液：电解质溶液在光电催化反应反应池中起联通电路的作用，需要具有良好的离子电导率。

根据光电催化反应中光电极材料性质的不同，电解质溶液的pH值和构成电解质溶液的离子类型也不尽相同。 

在选择电解质溶液时需要注意的是，要确保所选的电解质溶液不与所选用的参比电极发生反应。 

电解质溶液可分为三种：

 1）酸性电解质溶液：H2SO4溶液等； 

2）中性电解质溶液：Na2SO4溶液、K2SO4溶液等； 

3）碱性电解质溶液：NaOH溶液、KOH溶液等。

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